#CPO光互連

Rubin 양산도 안 됐는데 NVIDIA는 벌써 Feynman 그리는 중: A16 공정에 광interconnect 다음 단계

엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼 Feynman이 조기에 윤곽을 드러냈다. TSMC A16 공정을 채택하고 처음으로 CPO 광interconnect 기술을 도입하며, 2028년 양산이 예상되는데, 이 시점에 Rubin 세대는 이제 막 시작 단계다.