30万個とはどれほどの規模なのか。もしMicrosoftが本当にMaia 300の第一弾発注をこの数字まで引き上げるなら、それは前世代Maia 200(約11.6万個)の2.6倍に相当する——そして最終的にMicrosoftが密かに掲げる100万個という目標に到達すれば、さらに3倍以上、前世代の8.6倍にまで膨らむことになる。これは段階的な上積みではなく、賭けの規模そのものを丸ごと変えるレベルの話だ。
テック系メディア「The Information」が事情に詳しい関係者の話として伝えたところによると、Microsoftは早ければ今年9月にも新世代の自社開発AIチップ「Maia 300」を発表する計画で、すでにTSMCと生産能力について協議しており、第一弾の目標として2027年までに30万個超を納品、長期的には100万個超の生産規模を確保したい考えだという。
タイミングは微妙だ。Microsoftは2023年11月に第一世代のMaiaを投入したが、その狙いはシンプルで、NVIDIAのAIプロセッサへの支出を減らすことだった。それから2年、GoogleのTPUはすでに対外的に商業販売され収益を生み始めており、AmazonのTrainiumも採用が広がりAnthropicとは10年間の提携契約を締結済み——3大クラウド大手の中で、Microsoftはむしろ最も進捗が遅れている状況だ。
だからこそ、Maia 300の発注規模には注目する価値がある。Microsoftはすでに、Claudeモデルの演算需要を支えるチップ供給についてAnthropicと初期段階の協議を進めているが、両者はまだ最終合意には至っていない。つまり30万個から100万個というこの数字は、MicrosoftがAnthropicをはじめとする大口顧客に向けて用意した「入場券」なのだ——まず生産能力の話をまとめてから、大口顧客を口説き落とす材料にする、という流れである。
サプライチェーンを見ると、前世代のMaia 200はTSMCの3ナノプロセスを採用し、SK hynixが独占供給するSRAMメモリを組み合わせてAI推論のスループットを高めていた。台湾のICデザインサービス企業Global Unichip(GUC)はすでにMicrosoftのCobaltサーバーCPUおよびMaiaアクセラレータプロジェクトに関わっており、今回この協力関係が継続されるかどうかが、台湾企業が今回の発注でどれほどの取り分を得られるかを左右することになる。
変数となるのは生産能力の面だ。JPモルガンのアナリストは、このプロジェクトがTSMCのN3プロセスとCoWoS先進パッケージング技術に高度に集中しており、供給逼迫の状況は2027年まで続く恐れがあると指摘。部品供給とパッケージング能力の交渉の進み具合次第では、Microsoftの100万個という目標がスケジュール上で滞る可能性もある。
この報道について、Microsoft Azure Maia部門のジェネラルマネージャーは、同社が「長期的なAIインフラ戦略の一環として、カスタムチップへの投資を継続している」とコメントし、外部で報じられている生産数量は「我々の計画の規模を反映するものではない」と強調した。TSMCはこの件についてコメントを発表していない。
