微软传最快9月发表AI芯片Maia 300，首波洽台积电代工逾30万颗、长期喊出百万颗目标，订单规模是前代的2.6倍，被视为拉拢Anthropic的关键筹码。
30万颗是什么概念？如果微软真的把Maia 300的首波订单开到这个数字，会是前代Maia 200（约11.6万颗）的2.6倍——若最终冲到微软私下设置的100万颗目标，等于再翻上3倍多，来到前代的8.6倍。这不是渐进式加码，是把赌注整个换了量级。
根据科技媒体《The Information》引述知情人士的报导，微软计划最快在今年9月发表新一代自研AI芯片Maia 300，已与台积电洽谈制造产能，首波目标是在2027年交付逾30万颗，长期则希望拿到超过100万颗的产能规模。
时间点微妙。微软2023年11月推出第一代Maia，目标很单纯：少花点钱在英伟达的AI处理器上。两年过去，Google的TPU已对外商业销售并开始创造营收，亚马逊的Trainium采用率持续上升，还跟Anthropic签下十年合作协议——三家云端巨头里，微软反而是进度最慢的一个。
这也是为什么Maia 300的订单规模特别值得留意。微软先前已与Anthropic进行早期洽谈，考虑供应芯片支持Claude模型的运算需求，但双方尚未达成最终协议。换句话说，30万颗到100万颗这个数字，是微软开给Anthropic和其他重量级客户的一张入场券——先把产能谈出来，才有筹码把大客户谈进来。
供应链上，前代Maia 200采用台积电3纳米制程，搭配SK海力士独家供应的SRAM内存提升AI推论吞吐量。台湾IC设计服务厂创意电子先前已参与微软Cobalt服务器CPU与Maia加速器项目，这次是否延续合作，会决定台厂在这波订单里吃到多少份量。
变量在产能端。摩根大通分析师提醒，项目高度集中在台积电N3制程与CoWoS先进封装，供给吃紧状况恐延续到2027年，零组件供应与封装产能的谈判进度，都可能让微软的百万颗目标卡在时程上。
对于报导内容，微软Azure Maia部门总经理回应，公司「持续投资客制化芯片，作为长期AI基础设施策略的一环」，并强调外界报导的产量数字「无法反映我们计划的规模」。台积电则未对此事发表评论。
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