微軟傳最快9月發表AI晶片Maia 300，首波洽台積電代工逾30萬顆、長期喊出百萬顆目標，訂單規模是前代的2.6倍，被視為拉攏Anthropic的關鍵籌碼。
30萬顆是什麼概念？如果微軟真的把Maia 300的首波訂單開到這個數字，會是前代Maia 200（約11.6萬顆）的2.6倍——若最終衝到微軟私下設定的100萬顆目標，等於再翻上3倍多，來到前代的8.6倍。這不是漸進式加碼，是把賭注整個換了量級。
根據科技媒體《The Information》引述知情人士的報導，微軟計劃最快在今年9月發表新一代自研AI晶片Maia 300，已與台積電洽談製造產能，首波目標是在2027年交付逾30萬顆，長期則希望拿到超過100萬顆的產能規模。
時間點微妙。微軟2023年11月推出第一代Maia，目標很單純：少花點錢在輝達的AI處理器上。兩年過去，Google的TPU已對外商業銷售並開始創造營收，亞馬遜的Trainium採用率持續上升，還跟Anthropic簽下十年合作協議——三家雲端巨頭裡，微軟反而是進度最慢的一個。
這也是為什麼Maia 300的訂單規模特別值得留意。微軟先前已與Anthropic進行早期洽談，考慮供應晶片支援Claude模型的運算需求，但雙方尚未達成最終協議。換句話說，30萬顆到100萬顆這個數字，是微軟開給Anthropic和其他重量級客戶的一張入場券——先把產能談出來，才有籌碼把大客戶談進來。
供應鏈上，前代Maia 200採用台積電3奈米製程，搭配SK海力士獨家供應的SRAM記憶體提升AI推論吞吐量。台灣IC設計服務廠創意電子先前已參與微軟Cobalt伺服器CPU與Maia加速器專案，這次是否延續合作，會決定台廠在這波訂單裡吃到多少份量。
變數在產能端。摩根大通分析師提醒，專案高度集中在台積電N3製程與CoWoS先進封裝，供給吃緊狀況恐延續到2027年，零組件供應與封裝產能的談判進度，都可能讓微軟的百萬顆目標卡在時程上。
對於報導內容，微軟Azure Maia部門總經理回應，公司「持續投資客製化晶片，作為長期AI基礎設施策略的一環」，並強調外界報導的產量數字「無法反映我們計畫的規模」。台積電則未對此事發表評論。
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