Rubin世代がまだ本格的な量産に入っていない中、NVIDIAの次の一手はすでに準備が整いつつある。今回明らかになったコードネームは「Feynman」で、時期は2028年。遠い未来のように聞こえるが、半導体サプライチェーンにとって、こうした先行計画のペース自体がメッセージだ——NVIDIAは一世代を使い切ってから次を考えるつもりはない。

FeynmanはTSMCのA16プロセスを採用する。これはプロセスノードの問題であると同時に、生産キャパシティの確保という問題でもある。さらに注目すべきはインターフェース設計上の変化だ。FeynmanはNVIDIAがAIアクセラレータに初めてCPO(Co-Packaged Optics、光学共同パッケージング)技術を導入する世代となり、光interconnectをチップパッケージに直接統合し、従来の銅線伝送の一部を置き換える。長らくメモリ帯域幅とチップ間伝送速度に制約されてきたAI演算アーキテクチャにとって、これは今後数世代にわたって向き合わねばならない課題であり、NVIDIAはFeynman世代での正式導入を選んだ。

現時点で公開されている情報は、プロセス、CPO技術の方向性、2028年の量産開始時期にとどまる。具体的な仕様やサプライチェーンの分担、製品型番などは未公開であり、続報はNVIDIAによるさらなる正式発表を待つ必要がある。