30만 개라는 숫자는 어느 정도 규모일까? 마이크로소프트가 실제로 마이아 300의 첫 물량을 이 수치로 확정한다면, 전작 마이아 200(약 11만 6천 개)의 2.6배에 달한다. 만약 최종적으로 마이크로소프트가 내부적으로 설정한 100만 개 목표까지 도달한다면, 여기서 다시 3배 이상 늘어나 전작의 8.6배 수준이 된다. 이는 점진적인 확대가 아니라 판돈 자체를 완전히 다른 체급으로 바꾼 것이다.
테크 매체 《The Information》이 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면, 마이크로소프트는 이르면 올해 9월 차세대 자체 개발 AI 칩 마이아 300을 공개할 계획이며, 이미 TSMC와 생산 능력에 대한 협의를 진행 중이다. 첫 물량 목표는 2027년까지 30만 개 이상 공급이며, 장기적으로는 100만 개 이상의 생산 규모를 확보하고자 한다.
시점이 미묘하다. 마이크로소프트는 2023년 11월 첫 세대 마이아를 출시하며 단순한 목표를 내세웠다—엔비디아 AI 프로세서에 드는 비용을 줄이겠다는 것이었다. 2년이 지난 지금, 구글의 TPU는 이미 외부 상용 판매를 시작해 매출을 창출하고 있고, 아마존의 Trainium 채택률도 계속 상승 중이며, 앤트로픽과 10년 계약까지 체결했다. 3대 클라우드 거인 중 마이크로소프트가 오히려 가장 진도가 느린 상황이다.
바로 이 지점에서 마이아 300의 물량 규모가 특히 주목할 만하다. 마이크로소프트는 이전에 앤트로픽과 초기 협상을 진행하며 Claude 모델의 연산 수요를 지원할 칩 공급을 검토했으나, 아직 최종 계약에는 이르지 못한 상태다. 다시 말해 30만 개에서 100만 개라는 수치는, 마이크로소프트가 앤트로픽을 비롯한 주요 고객들에게 내미는 '입장권'인 셈이다—먼저 생산 능력을 확보해야, 대형 고객을 끌어들일 카드를 손에 쥘 수 있다.
공급망 측면에서, 전작 마이아 200은 TSMC의 3나노 공정을 채택했고, SK하이닉스가 독점 공급하는 SRAM 메모리를 함께 사용해 AI 추론 처리량을 높였다. 대만의 IC 설계 서비스 기업 GUC(創意電子)는 이미 마이크로소프트의 Cobalt 서버 CPU 및 마이아 가속기 프로젝트에 참여한 바 있다. 이번에도 협력이 이어질지 여부가 대만 기업들이 이번 물량에서 얼마나 비중을 차지할지를 결정할 것이다.
변수는 생산 능력 쪽에 있다. JP모건 애널리스트들은 이 프로젝트가 TSMC의 N3 공정 및 CoWoS 첨단 패키징에 지나치게 집중되어 있어, 공급 부족 현상이 2027년까지 이어질 수 있다고 경고했다. 부품 공급과 패키징 생산 능력에 대한 협상 진행 상황에 따라 마이크로소프트의 100만 개 목표가 일정에서 지연될 가능성도 있다.
이번 보도에 대해 마이크로소프트 Azure 마이아 부문 총괄은 "당사는 장기 AI 인프라 전략의 일환으로 맞춤형 칩에 지속적으로 투자하고 있다"고 밝혔으며, 외부에서 언급된 생산량 수치는 "우리 계획의 실제 규모를 반영하지 못한다"고 강조했다. TSMC 측은 이에 대해 별도의 입장을 밝히지 않았다.
